为打通课堂理论与产业一线的壁垒，引导学生建立完整的行业认知，6月26日，我院组织2025级集成电路设计与集成系统专业全体学生，赴黄山市瑞兴汽车电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司开展为期一天的线下认知实习活动。
实习首站，师生走进国家级专精特新“小巨人”企业——黄山市瑞兴汽车电子有限公司。学生们分组错峰研学，在产品展厅与技术专员的讲解中，直观了解车载控制产品的内部结构与严苛工作环境下的应用挑战；在标准化生产车间，自动化生产全流程的实景观摩，让同学们将抽象的电路基础理论与真实的产业需求紧密相连。
随后，师生一行前往省内头部封测企业池州华宇电子科技股份有限公司。在企业负责人的带领下，同学们深入无尘封装车间，近距离观摩了从晶圆切割、芯片键合到塑封成型、精密测试的全套自动化工艺。这场沉浸式的实地探访，帮助同学们初步搭建起从芯片设计、制造、封测到终端应用的完整产业认知框架。
本次认知实习精准聚焦“车载芯片应用”与“半导体封测”两大核心场景，为大一新生打造了专业入门的“第一课”。通过一线实景讲解与面对面交流，同学们不仅清晰了解了行业岗位能力要求与未来就业方向，更有效激发了专业学习兴趣，为树立清晰的职业发展规划奠定了坚实基础。
（撰稿：黄佩玉；摄影：申福伟；责任编辑：周佳佳；审核：马堃）